高解析度X光無損探傷儀 HT300
發(fā)布時間:2013/11/13 17:28:00 瀏覽次數(shù):1124- 基本信息
- 產(chǎn)品類型: 其它
質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn):
零售價格: 10
供貨價格:
詳情介紹
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高解析度X光無損探傷儀 HT300
產(chǎn)品訂貨號:YLQX508
業(yè)務(wù)咨詢: 021-31750615
高解析度X光無損探傷儀產(chǎn)品概述
產(chǎn)品名稱:高解析度X光無損探傷儀 型 號: HT300 品牌:國產(chǎn)
高解析度X光無損探傷儀產(chǎn)品適用領(lǐng)域
1、BGA焊接檢測(橋接 開路 冷焊 空洞等)
2、系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的部合情況(斷線、連焊)
3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導(dǎo)體檢測
4、PCBA焊接情況檢測
5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視
高解析度X光無損探傷儀產(chǎn)品應(yīng)用:
1、完美的包括 BGA,CSP、窄間距QFP 焊點(diǎn)進(jìn)行高倍率非破壞性透視檢驗(yàn)。
2、對于自動檢測的模制的產(chǎn)品或部分裂縫或無效進(jìn)行分析檢測。
3、一些金屬器件的內(nèi)部探傷,電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷。
高解析度X光無損探傷儀特點(diǎn):
1、新型圖像采集技術(shù)的結(jié)合,實(shí)現(xiàn)快速得到高分辨率的圖像及檢測結(jié)果。真實(shí)顯示微小的缺陷和構(gòu)造的變化
2、通過高速載物臺,可實(shí)現(xiàn)迅速檢查的的操作軟件
3、探測器旋轉(zhuǎn)檢測,即使從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷部位,也可通過傾斜透視檢查出來。
4、確定 OK/NG 啟用圖像處理,輸出分析報告。
5、檢查樣品 CCD 攝像機(jī)的位置,自動檢測的圖像處理。
6、使用廣泛,將制作根據(jù)客戶的規(guī)格。
以上高解析度X光無損探傷儀 HT300信息僅供參考!如對此參數(shù)有精準(zhǔn)要求,請撥打業(yè)務(wù)咨詢電話: 021-31750615索!
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