2024第二屆世界智能系統(tǒng)與電子設(shè)備研討會(huì)（SISED 2024）

展會(huì)名稱：2024第二屆世界智能系統(tǒng)與電子設(shè)備研討會(huì)（SISED 2024）

參展時(shí)間：2024/11/5至2024/11/7

展會(huì)城市：海外,亞洲

詳細(xì)地址：日本名古屋

展館名稱：日本名古屋

主辦單位：生命與醫(yī)學(xué)科學(xué)創(chuàng)新研究院(LMSII)

承辦單位：青島云聚天下國(guó)際會(huì)展有限公司

協(xié)辦單位：

聯(lián)系單位：

聯(lián) 系 人：楊老師

郵件地址：yang@vowcongress.com

聯(lián)系電話：18563915827

聯(lián)系傳真：

參展范圍：

日本名古屋

展會(huì)介紹：

2024第二屆世界智能系統(tǒng)與電子設(shè)備研討會(huì)（SISED 2024）

The 2nd World Symposium on Intelligent System and Electronic Devices 2024

日期: 2024年11月5日-7日, 地點(diǎn): 日本名古屋

歡迎辭

組委會(huì)誠(chéng)摯歡迎您參加將于2024年11月5日至7日在日本名古屋舉行的第二屆世界智能系統(tǒng)與電子設(shè)備研討會(huì)（SISED 2024）。

SISED2024包括全體論壇、12個(gè)分論壇以及海報(bào)展示。主題將集中在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、信息技術(shù)和軟件工程、智能材料和光電子材料、光學(xué)材料和成像設(shè)備等。

本次會(huì)議邀請(qǐng)了來(lái)自世界各地智能系統(tǒng)與電子設(shè)備領(lǐng)域科研院所、大學(xué)高校、企業(yè)的***、教授、科學(xué)家齊聚一堂，進(jìn)行全方位的交流與討論，聚焦國(guó)際智能系統(tǒng)與電子設(shè)備的前沿創(chuàng)新發(fā)展，展望未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，從而達(dá)到進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)際智能系統(tǒng)與電子設(shè)備領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展的目的。

2024年第二屆世界智能系統(tǒng)與電子設(shè)備研討會(huì)（SISED 2024）誠(chéng)邀您的參與，讓我們同聚日本大阪，共享盛會(huì)。

大會(huì)官網(wǎng)：https://sised2024.vowcongress.cn/zh/ （查看官網(wǎng)了解*新資訊）

會(huì)議主題包含：

會(huì)議主題主要包括以下內(nèi)容（但不限于此）

信息技術(shù)與軟件工程

智能材料與光電子材料

半導(dǎo)體材料與技術(shù)

電子與微電子

人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)

圖像處理

傳感和智能傳感器

智慧醫(yī)療

光學(xué)材料和成像器件

智能網(wǎng)絡(luò)與信息**

智能運(yùn)輸系統(tǒng)

備 注：

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聯(lián)系人：楊老師

電話：18563915827（微信同號(hào)）

郵箱：yang@vowcongress.com